日前，赛灵思宣告推出国际最大的FPGA芯片Virtex UltraScale+ VU19P。这一芯片专门用于最尖端ASIC、SoC芯片的仿真和原型规划以及测验、丈量、核算、网络、航空、国防等专业应用领域，其晶体管到达350亿个。
据赛灵思介绍VU19P比较于上一代VU440晶体管密度增大了1.6倍，但功耗降低了60%。350亿个晶体管的超高密度现已超越AMD霄龙处理器320亿晶体管。经过官方给出的图片，咱们看到VU19P尺度现已和一个马克杯的杯口差不多大。
工艺上，VU19P选用台积电16nm工艺制作。根据ARM架构，包括16个Cortex-A9中心、893.8万个体系逻辑单元、2072个用户I/O接口、28MB内存，DDR4内存带宽最高192GB/s，80个28G收发器带宽最高576GB/s，支撑PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。
赛灵思这款FPGA芯片支撑各种新式算法，估计将在2020年秋天开端对外供货。
