美国高通虽然是全球中高端智能手机芯片的王者，然而其芯片业务却陷入了利润暴跌一半的困局中，高通也宣布将在全球裁员15%。业界普遍认为，导致高通困局的原因有多个，最大的一个是骁龙810手机芯片的过热丑闻和糟糕销量。据外媒报道，高通已经在积极优化新一代的骁龙820芯片，希望能够洗刷810处理器带来的耻辱和被动局面。
尽管高通不肯轻易承认，但是高通骁龙810芯片的“过热门”已经是行业人所共知，测评网站对于台湾HTC手机M9旗舰手机的温度测量，也毫无疑问证明了这一点。
芯片过热导致HTC的M9旗舰手机销量大跌，进一步恶化了公司的形势。HTC和高通一样也宣布了手机重组和裁员计划，未来将会减少手机型号和销量，同时将更多的资源投放到虚拟现实头盔等新科技产品中。
也是因为处理器过热的问题，三星电子在2015年的Galaxy高端S和Note系列的高端旗舰手机中，放弃了长期的供货商高通，而是用了三星电子半导体部门自行研发设计的处理器，从手机销量和用户评价看，三星自家的处理器取得了不错的效果。
全球手机芯片市场形成了高通和联发科基本垄断市场的格局。不过在安卓手机领域，由于操作系统缺乏差异化创新，导致不同品牌的产品日趋雷同。而在三星电子的示范效应下，越来越多的一线智能手机大厂，正在设计自有品牌的手机处理器。中国的华为科技已经在多款手机中采用了自行设计的麒麟处理器，根据多路媒体报道，小米公司也已经设立了部门，设计手机处理器。行业传言称，联想集团也正在扩招团队，设计智能手机所用的处理器。
由于智能手机的处理器绝大部分采用英国ARM公司的ARM架构，再加上ARM对外提供现成的手机处理器设计方案授权，因此手机厂商设计出自家的处理器，门槛并不高。设计完成之后，只需要交给三星电子、台积电这样的代工厂进行制造，整个过程和智能手机的代工并无本质区别。
这种趋势显然让高通更为被动。据外媒报道，在骁龙820处理器中，高通将会采用更先进的技术，整合多个计算核心，能够极大提升智能手机和平板电脑的处理性能。
在2015年的西班牙移动世界大会上，高通最早对外公布了骁龙820处理器的消息，而在今年一年中，高通仍然在不断优化产品设计，尤其是避免再度出现810芯片的过热问题。为了保证产品万无一失，骁龙820芯片将推迟到2016年一季度推向市场。
今年到目前为止，中国小米公司尚未推出新一代旗舰手机“小米5”。小米之前重点中低端产品的刷新升级。不少业者分析认为，小米5之所以推迟，是在等待高通骁龙820处理器进入成熟状态。小米可能会在今年晚些时候或在明年初期，对外发布小米5手机。
高通820芯片的好消息还不止这些。据韩国媒体近日引述行业消息人士称，在2016年的三星电子高端旗舰手机中，三星将会采用骁龙820处理器。
据报道，三星电子明年推出的Galaxy S7旗舰手机将会分为两种版本，分别使用高通骁龙820以及三星自家的Exynos处理器，“高通版”将主要在中国和美国销售，发布时间是明年初。“三星版”则面向其他国家销售。
对于这一报道，三星电子尚未发表评论。不过三星高管此前已经表示过，在未来的手机中仍然会考虑使用高通骁龙处理器。需要指出的是，三星电子在高端手机中完全可以只采用自家的处理器。不过高通骁龙处理器传统上由三星电子的半导体部门代工制造，为了继续获得芯片代工订单，三星也需要在一部分手机中继续采购高通的手机处理器。
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